北京泰派斯特科技发展有限公司

联系电话:010-68812340 13901229887

公司传真:010-68885848

公司邮箱:tempest@tempest-emc.com

公司地址:北京市石景山区古城西街19号中关村科技园古城基地B座3层

项目名称:柔性导热垫

项目类别:热传导材料

发布时间:2016/3/16 8:53:49

关键词:

我要收藏

详细信息

产品名称:柔性导热垫    
产品类别:热传导材料


详细说明
柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是项变范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB 板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用(此种情况一般使用带瓦楞的)。柔性导热垫中填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者氧化铝、氧化镁或氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真正起到绝缘的作用。